它是成形后经高温烧成，体内具有大量彼此相通或闭合气孔，具有传统陶瓷耐高温、耐腐蚀、高化学稳定性等优点，还具有比表面积大、密度低、孔径分布可调等特点。
那么，电子烟多孔陶瓷基材是怎么制备的呢？
目前主要有四种基本制备方法，分别是造孔剂法、部分烧结法、模板替代法以及直接发泡法。
一、造孔剂法
造孔剂法是最常用的方法，其通过在陶瓷配料中添加挥发性或可燃性造孔剂，利用这些造孔剂在高温下挥发或燃尽而在陶瓷体中留下孔隙。
常用造孔剂有：有机树脂微珠、有机纤维、碳纤维、炭粉、淀粉、木屑、聚甲基丙烯酸甲酯、甲基纤维素等。
二、部分烧结法
所谓部分烧结法是指在高温过程中，粉末颗粒与颗粒之间通过扩散或蒸发-凝过程联接在一起，但是并没有达到完全的致密化，颗粒之间便形成均匀多孔结构。
该方法制备的多孔陶瓷孔隙率一般小于50%，颗粒大于孔径2-5倍，多在分子筛、水净化膜等方面应用。
三、模板替代法
模板替代法，又称有机泡沫浸渍法，其制备过程是首先由配制好的陶瓷浆料浸渍有机泡沫（通常为海绵状聚氨酯），然后烧除有机物并烧结陶瓷体，即得多孔陶瓷产品。
也可以利用溶胶-凝胶或胶体溶液代替陶瓷浆料来浸涂有机泡沫。
图 模板替代法制备工艺流程
该方法具有工艺过程简单、操作方便、不需要复杂设备、制备成本低等优点，是制备高孔隙率（70-95%）多孔陶瓷的有效且经济实用方法。
四、直接发泡法
直接发泡法是在陶瓷悬浮液中产生分散的气相而发泡，其中悬浮液一般由陶瓷材料、水、粘结剂、表面活性剂和凝胶剂等组成。此工艺已被用来生产氧化锆、氧化铝等多孔陶瓷，孔隙率可在20-80%之间变化。
比如德国的研究人员Suelen Barg 将烷烃分散到陶瓷浆料中，加入分散剂使烷烃形成均匀稳定的乳液，最后制成孔隙率高达90%的多孔氧化铝陶瓷过滤器。
