苏州晶品新材料股份有限公司是技术创新型新三板企业,成立于2011年11月,位于苏州吴江汾湖经济开发区。公司在“千人计划专家”高鞠博士带领下,研发生产电子陶瓷材料,高导热复合材料,拥有薄膜,厚膜金属化,多层共烧,共晶焊等先进技术,为大功率半导体产业提供高性能陶瓷电路板,导热粘结剂,三维多层基板等产品。并以核心材料和技术开发超大功率LED模组,GaN MOS管模组、半导体制冷器件、半导体激光器件、各种陶瓷功能器件等高新技术产品,可服务于景观照明、汽车、新能源、物联网、电子、医疗环保等应用领域。 晶品新材目前已拥有授权专利52件,企业将秉承“科技创新,致敬产业”为宗旨,“精益求精,品质至上”为经营理念。以解决客户问题为导向,为客户产生价值为目标,从而推进半导体产业链的快速发展。